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  • 模切AOI检测机
    模切AOI（自动光学检测）设备是专为模切卷材产品设计的自动化视觉检测系统，通过高精度光学成像与智能算法，实现对材料表面缺陷的快速识别、定位、尺寸测量及分类，大幅提升生产质量控制效率。
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  • Wafer缺陷检测设备
    应用于多尺寸SiC衬底/外延生产过程，支持明场（含DIC）/暗场/PL成像方式的自由配置组合，适用于透明/半透明/不透明衬底/外延片表面/侧边/背面缺陷检测。
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  • Wire Bond检测设备
    提供多尺寸晶圆和金线检测平台，灵活配置的专用视觉检测模块及成套软件系统。
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    15899857861
  • 邮箱：
    Huasi@hsemitech.com
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    广东省东莞市松山湖园区新竹路4号13栋102室
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